CoolBox H80 Pâte Thermique 4gr

Pâte thermique H80 avec une composition électriquement non conductrice et une très faible résistance thermique, grâce à une concentration plus élevée de composés carbonés. Idéal pour améliorer le transfert de chaleur entre les processeurs, la mémoire, les chipsets graphiques, etc. et des solutions de refroidissement, pour obtenir un refroidissement plus efficace.

Méthode d'application : Avant d'appliquer la pâte thermique, assurez-vous que la surface sur laquelle vous allez la placer (CPU, dissipateur thermique, etc...) est parfaitement propre. Une fois propre, déposez une petite quantité de pâte et répartissez-la soigneusement le plus uniformément possible avec le pinceau applicateur fourni jusqu'à obtenir une fine couche de pâte thermique sur la surface. Ensuite, installez l'élément de refroidissement.

Caractéristiques

• Conductivité thermique : > 5,15 W/mk
• Résistance thermique : < 0,004 °C-in2 / W
• Température de fonctionnement : -30~280ºC

Spécifications de la CoolBox H80

• Poids et mesures
  • Poids : 4g

• Des conditions environnementales
  • Plage de température de fonctionnement : -30 - 280 °C

• Détails techniques
  • Conductivité thermique : 5,15 W/m·K
  • Résistance thermique : 0,004°C/W
  • Conforme RoHS : Oui
  • Certification : Eco-raee,CE

• Couleur
  • Couleur du produit : Gris