Coussinet Thermique Gelid TP-GP05-D 20x120 mm 12 W/mK
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique élevée de 12 W/mK
- Structure souple et élastique
- Remplit les espaces et irrégularités
- Plage de température -55°C à 200°C
- Idéal pour VRM, RAM, SSD et SMD
- Dimensions 20 x 120 mm, épaisseur 2 mm
Améliorez le transfert thermique de vos composants avec ce coussinet thermique Gelid GP-Extreme, idéal pour les surfaces irrégulières.
Caractéristiques Coussinet Thermique Gelid
Conductivité thermique optimale. Avec une conductivité de 12 W/mK, ce pad assure une dissipation efficace de la chaleur générée par vos composants électroniques, augmentant ainsi leur fiabilité et leur durée de vie.
Élasticité et adaptabilité. Sa structure douce et souple lui permet de s'adapter parfaitement aux surfaces de hauteur variable et aux formes irrégulières. Il comble parfaitement les micro-rayures et les espaces, assurant un contact thermique maximal.
Facilité d'utilisation et polyvalence. Conçu pour une installation sans outil, ce pad s'applique directement sur les VRM, les puces mémoire RAM, les SSD, les étages d'alimentation ou les autres composants à forte densité sur une carte mère. Il reste stable dans une large plage de températures de -55°C à 200°C.
Solution de refroidissement élémentaire. Il constitue une alternative fiable et performante à la pâte thermique pour les assemblages nécessitant un matériau de remplissage solide et durable. Assurez un refroidissement optimal et prolongez la performance de votre système.
Espécifications Coussinet Thermique Gelid
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Marque | Gelid |
| Modèle | TP-GP05-D |
| Série | Thermal Pad |
| Dimensions | 20 x 120 mm |
| Épaisseur | 2 mm |
| Conductivité thermique | 12 W/mK |
| Plage de température | -55°C à 200°C |
| Densité | 2,8 g/cm3 |
| Couleur | Gris |
| Nombre de pads | 1 |
FAQs - Coussinet Thermique Gelid
1. Pour quoi puis-je utiliser ce coussinet thermique ?
Il est idéal pour assurer le transfert thermique entre des composants électroniques (comme des VRM, des芯片 mémoire ou des SSD) et un dissipateur ou un bloc d'eau. Sa souplesse le rend parfait pour les surfaces irrégulières ou de hauteurs différentes.
2. Comment l'appliquer correctement ?
Nettoyez et dégraissez les surfaces. Découpez la bande à la taille souhaitée ou utilisez-la telle quelle. Appliquez-la simplement sur le composant à refroidir, puis pressez légèrement le dissipateur ou le bloc de refroidissement par-dessus. Aucune fixation supplémentaire n'est généralement nécessaire.
3. Quelles sont les différences avec une pâte thermique ?
Contrairement à une pâte fluide, ce pad est un matériau solide et élastique. Il est plus simple à appliquer (pas de risque de déversement), réutilisable et idéal pour combler des espaces plus importants ou des surfaces de grande taille de manière homogène.
4. Puis-je le réutiliser ?
Oui, grâce à sa structure élastique, il est généralement possible de le réutiliser lors de démontages, à condition qu'il ne soit pas endommagé, ni trop comprimé ou déformé. Inspectez-le avant de le réemployer.