Ventilateur processeur Iceberg Thermal IceSLEET X7 Dual Processeur Refroidisseur 12 cm Bleu 1 pièce(s)

Spécifications:

• représentation / réalisation
• Emplacement approprié: Processeur
• Type: Refroidisseur
• Diamètre du ventilateur: 12 cm
• Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
• Vitesse de rotation (min): 500 tr/min
• Vitesse de rotation (max): 1850 tr/min
• Niveau de son (vitesse rapide): 38 dB
• Courant d'air maximum: 76 cfm
• Pression d'air maximale: 2,8 mmH2O
• Diamètre 2 du ventilateur: 14 cm
• Vitesse de rotation de ventilateur 2 (min): 500 tr/min
• Vitesse de rotation de ventilateur 2 (max): 1600 tr/min
• Niveau sonore de ventilateur 2 (à vitesse élevée): 38 dB
• Flux d'air maximum du ventilateur 2: 96 cfm
• Pression d'air maximum du ventilateur 2: 2,65 mmH2O
• Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: Oui
• Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB)
• Quantité: 1 pièce(s)
• Temps moyen entre pannes: 150000 h

• Design
• Couleur du produit: Bleu
• Matière de radiateur: Aluminium
• Nombre de ventilateurs: 2 ventilateur(s)
• Nombre de caloducs: 7
• Voyant d'illumination: Oui
• Couleur de l'éclairage: Multicolore
• Connecteur du ventilateur: 4-pin + 4-pin

• Puissance
• Tension: 5 - 12 V
• Courant nominal: 0,2 A
• Intensité (max.): 0,5 A
• Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 225 W

• Poids et dimensions
• Largeur: 150 mm
• Profondeur: 135 mm
• Hauteur: 166 mm
• Poids: 1,16 kg
• Diamètre des caloducs: 6 mm

• Contenu de l'emballage
• Type d'emballage: Boîte
• Kit de montage: Oui
• Vis incluses: Oui
• Nombre de vis: 16

• Autres caractéristiques
• Pâte thermoconductible: Oui

• Données logistiques
• Code du système harmonisé: 84733080