Outil de retrait de couvercle en aluminium Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 pour le refroidissement du processeur LGA1851
Soyez le premier à donner votre avis.Libérez tout le potentiel thermique de votre processeur Intel LGA1851 avec le Thermal Grizzly Delid-Die-Mate V1 , la solution de précision pour un démontage en toute sécurité.
Caractéristiques Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Optimisation thermique avancée. Cet outil a été spécialement conçu pour les passionnés d'overclocking et les professionnels recherchant des performances de refroidissement optimales. Il retire en toute sécurité le dissipateur thermique intégré (IHS) des processeurs Intel Core Ultra série 200 équipés de sockets LGA1851, facilitant ainsi le contact direct entre la puce du processeur et le système de refroidissement. Il en résulte une baisse des températures de fonctionnement allant jusqu'à 10 à 15 °C grâce à des composés thermiques hautes performances, comme le métal liquide.
Sécurité et précision avant tout. Fabriqué en aluminium de haute qualité, le Delid-Die-Mate V1 garantit durabilité et précision tout au long du processus, minimisant ainsi les risques d'endommagement du boîtier ou des composants internes fragiles du processeur. Sa conception ergonomique intègre des mécanismes de guidage et une pression uniforme qui simplifient l'utilisation, même pour les utilisateurs exigeants.
Bénéfice immédiat pour les configurations personnalisées. En éliminant l'IHS, les utilisateurs peuvent bénéficier d'un transfert thermique maximal dans les configurations de refroidissement liquide personnalisées, les dissipateurs thermiques haut de gamme ou expérimenter avec des pilotes extrêmes, propulsant ainsi le refroidissement et l'overclocking à un niveau supérieur.
Utilisation spécifique et documentée. Comprend des instructions détaillées et une procédure simple pour réduire les incertitudes et les risques. Si vous recherchez une réelle amélioration des systèmes pour passionnés, cet outil est l'allié idéal.
Améliorez l'efficacité thermique et optimisez les performances de votre processeur : choisissez la sécurité, la précision et des résultats mesurables avec le Delid-Die-Mate V1.
Spécifications du Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Spécification | Détail |
---|---|
Compatibilité du processeur | Intel LGA1851 (série Core Ultra 200) |
Matériel | Aluminium usiné de haute précision |
Fonction principale | Retrait en toute sécurité de l'IHS (décuillage) |
Réduction de température attendue | Jusqu'à 10-15ºC (avec métal liquide optimisé) |
Comprend des instructions | Oui, détaillé étape par étape |
Marque | Grizzly thermique |
FAQ - Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
À quoi sert exactement le Delid-Die-Mate V1 ?
Permet de retirer en toute sécurité le dissipateur thermique intégré (IHS) d'un processeur Intel LGA1851, facilitant ainsi le contact thermique direct entre la puce et le système de refroidissement. Cela réduit considérablement les températures du processeur et optimise les performances potentielles, un atout particulièrement précieux pour les passionnés d'overclocking et les systèmes personnalisés.
Est-il compatible avec les processeurs Intel d'une autre génération ou avec des sockets différents ?
Non. Le Delid-Die-Mate V1 est optimisé exclusivement pour les processeurs Intel Core Ultra série 200 avec socket LGA1851. Son utilisation sur d'autres modèles risque d'endommager le processeur et est déconseillée en toute circonstance.
Quels sont les risques liés à l’utilisation de l’outil et comment peuvent-ils être minimisés ?
Si les instructions fournies sont suivies, le risque est extrêmement faible grâce au guidage et à la pression uniforme. Cependant, le retrait de l'IHS est une opération complexe qui doit être effectuée hors garantie et toujours en suivant les étapes recommandées pour éviter d'endommager les contacts électriques ou le silicium exposé.
Quel type de pâte thermique est recommandé après le doperculage ?
Pour obtenir une réduction de température maximale, il est conseillé d'utiliser des métaux liquides haute performance, tels que Conductonaut, appliqués entre la puce exposée et le système de refroidissement. Veillez à un dosage et une isolation appropriés pour éviter les courts-circuits sur le circuit imprimé.