Pad thermique Gelid TP-GP04-R-A 120 mm x 20 mm x 2 mm densité 3,2 g/cm³ gris
Soyez le premier à donner votre avis.- Densité thermique optimale 3,2 g/cm³
- Dimensions 120 mm x 20 mm x 2 mm
- Couverture flexible et découpable
- Convient CPU, GPU, RAM, VRM
- Application simple et sans résidu
- Améliore la dissipation thermique
Optimisez la dissipation thermique de vos composants avec le Pad thermique Gelid TP-GP04-R-A : la solution idéale pour performances maximales.
Caractéristiques Pad thermique Gelid TP-GP04-R-A
Efficacité thermique professionnelle. Grâce à sa haute densité de 3,2 g/cm³, ce pad thermique garantit un transfert optimal de la chaleur entre vos puces électroniques et leur système de refroidissement. Idéal pour les overclockers, intégrateurs systèmes ou utilisateurs exigeants, il prévient la surchauffe et stabilise les performances de processeurs, GPU, modules mémoire et autres composants électroniques sensibles.
Conformité parfaite aux surfaces irrégulières. Avec une épaisseur de 2 mm, le pad épouse les interstices et compense les irrégularités, assurant une couverture homogène et une conductivité thermique efficace même sur des surfaces non parfaitement planes. Sa composition flexible facilite l’application, sans besoin d’outillage spécifique ni de préparation complexe.
Polyvalence et fiabilité. Les dimensions 120 mm x 20 mm offrent la possibilité de découper le pad selon vos besoins précis. Sa couleur grise discrète et son matériau stable en fait un choix privilégié pour les boîtiers ouverts ou fermés, garantissant une protection durable contre les courts-circuits et une application sûre.
Simplicité d’utilisation. Aucun risque de déversement ou de surcharge thermique : il suffit de placer le pad entre le circuit et le radiateur pour profiter instantanément de ses bénéfices.
Équipez vos systèmes avec ce pad thermique et gardez un contrôle total sur la dissipation de chaleur. N’attendez plus pour renforcer la fiabilité et la longévité de vos équipements électroniques.
Especificaciones Pad thermique Gelid TP-GP04-R-A
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Pad thermique |
| Densité | 3,2 g/cm³ |
| Couleur | Gris |
| Largeur | 120 mm |
| Profondeur | 20 mm |
| Épaisseur | 2 mm |
| Quantité par paquet | 1 |
FAQs - Pad thermique Gelid TP-GP04-R-A
À quoi sert un pad thermique ? Un pad thermique permet de transférer efficacement la chaleur des composants électroniques vers un dissipateur, évitant ainsi la surchauffe et préservant les performances.
Comment appliquer le pad thermique ? Coupez-le aux dimensions souhaitées si nécessaire, puis placez-le directement entre la surface du composant et le dissipateur thermique sans ajout de produit supplémentaire.
Ce pad est-il réutilisable ? Non, pour garantir son efficacité thermique maximale, le pad est conçu pour une utilisation unique après compression initiale et ne doit pas être réutilisé après démontage.
Compatible avec quels composants ? Ce pad est adapté pour CPU, GPU, modules RAM, VRM et tout composant nécessitant une gestion thermique renforcée, quelle que soit la plateforme.