Pad thermique Gelid TP-GP04-R-C 120 mm x 20 mm x 1,5 mm densité 3,2
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique haute densité
- Dimensions 120 mm x 20 mm x 1,5 mm
- Convient modules mémoire, VRM, SSD
- Découpable et auto-adhésif
- Installation rapide et sans outil
- 1 pièce par paquet
Optimisez la dissipation thermique de vos composants sensibles grâce au pad thermique Gelid TP-GP04-R-C. Sa technologie avancée garantit un refroidissement efficace et durable.
Caractéristiques pad thermique Gelid TP-GP04-R-C
Efficacité thermique supérieure : Grâce à une densité de 3,2 g/cm³, ce pad thermique optimise la conductivité thermique entre vos dissipateurs et les composants électroniques, maximisant la performance et la fiabilité de votre système.
Compatibilité étendue : Conçu pour s’adapter aux modules de mémoire, VRM, SSD M.2 et autres circuits sensibles, il assure un contact parfait même sur des surfaces inégales. Sa taille généreuse de 120 mm x 20 mm x 1,5 mm s’adapte aux besoins des techniciens et des créateurs de contenu, vous permettant un découpage précis selon les dimensions requises.
Installation simplifiée : Flexible, auto-adhésif et découpable, le pad Gelid TP-GP04-R-C offre une mise en place rapide et sécurisée, réduisant les risques de défauts d’isolation ou de pression inadaptée sur les PCB.
Longévité accrue pour vos composants : En dissipant efficacement la chaleur, il protège vos circuits contre la surchauffe et prolonge considérablement leur durée de vie opérationnelle, un critère essentiel pour les gamers, assembleurs et professionnels exigeants.
Idéal pour toute personne souhaitant augmenter la stabilité thermique de son matériel, le pad Gelid TP-GP04-R-C est le choix de référence pour une intégration sûre et performante. Cliquez pour bénéficier d’un refroidissement maîtrisé et sécurisé.
Especificaciones pad thermique Gelid TP-GP04-R-C
Spécification | Détail |
---|---|
Type | Pad thermique |
Marque | Gelid |
Modèle | TP-GP04-R-C |
Densité | 3,2 g/cm³ |
Largeur | 120 mm |
Profondeur | 20 mm |
Épaisseur | 1,5 mm |
Quantité par paquet | 1 |
FAQs - pad thermique Gelid TP-GP04-R-C
À quoi sert un pad thermique Gelid TP-GP04-R-C ? Il facilite le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs, évitant tout point chaud et prolongeant leur durée de vie.
Peut-on découper ce pad thermique selon les besoins ? Oui, sa flexibilité et sa dimension facilitent la découpe précise pour tout type de composant ou format personnalisé.
L'installation nécessite-t-elle des outils spécifiques ? Non, le pad Gelid TP-GP04-R-C est auto-adhésif et se pose simplement à la main sur des surfaces propres et sèches.
Quelle différence avec une pâte thermique ? Le pad thermique est idéal pour des surfaces irrégulières ou lorsque la facilité d’application et la stabilité dans le temps sont prioritaires, alors qu’une pâte thermique nécessite une application plus précise.