Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno 75 x 72 mm
Soyez le premier à donner votre avis.- Parche térmico en graphène haute performance
- Conductivité thermique supérieure aux pads carbone
- Sans vieillissement ni séchage
- Facile à installer avec feuille Kapton
- Idéal pour gamers et experts
- Dimensions 75 x 72 mm, épaisseur 0,2 mm
Découvrez une alternative supérieure aux pâtes thermiques avec le Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno, conçu pour une dissipation thermique exceptionnelle.
Caractéristiques Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno
Conductivité thermique améliorée. Ce pad en graphène offre une conductivité thermique nettement supérieure à celle des pads carbone standard, garantissant un refroidissement optimal pour vos composants électroniques.
Surface adaptative et sans vieillissement. Contrairement aux pâtes traditionnelles, le KryoSheet ne sèche pas et ne se dégrade pas avec le temps, assurant une performance durable sans nécessiter de remplacement.
Installation simple et propre. Livré avec une feuille d'isolation Kapton, ce pad est facile à positionner sur les CPU, GPU ou autres puces, sans résidus collants ni application complexe.
Haute performance pour les experts. Idéal pour les gamers, overclockers et professionnels de l'informatique, ce pad répond aux exigences des systèmes à haute performance.
Choix écologique et fiable. Fabriqué en graphène, un matériau durable, il offre une alternative stable aux pâtes thermiques classiques.
Optimisez votre refroidissement dès maintenant avec le KryoSheet de Thermal Grizzly.
Spécifications Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Parche térmico |
| Matériau | Grafeno |
| Couleur | Gris |
| Température max | 150 °C |
| Température min | -250 °C |
| Largeur | 75 mm |
| Profondeur | 72 mm |
| Épaisseur | 0,2 mm |
| Modèle | TG-KS-75-72 |
FAQs - Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno
À quoi sert ce parche thermique ? Il remplace les pâtes thermiques pour transférer la chaleur des composants vers les dissipateurs, améliorant ainsi les performances et la longévité du système.
Comment l'utiliser ? Nettoyez la surface du composant, placez le pad sur la zone de contact et fixez le dissipateur. Aucun outil spécial n'est nécessaire.
Quelles sont ses avantages ? Il offre une conductivité thermique supérieure, ne vieillit pas et est plus propre à installer que les pâtes traditionnelles.
Est-il compatible avec tous les systèmes ? Oui, il convient à la plupart des CPU, GPU et puces électroniques, grâce à ses dimensions standard et sa flexibilité.