Parche térmique Arctic TP-3 100 x 100 x 1 mm
Soyez le premier à donner votre avis.- Pad thermique 1 mm (100×100 mm) offrant un transfert de chaleur efficace, pose propre sans coulures et performance durable. Idéal pour cartes graphiques, SSD M.2, chipsets et autres composants, facile à installer pour un refroidissement passif fiable.
Optimisez la dissipation thermique de vos composants avec le Arctic TP-3, un parche thermique conçu pour une conductivité supérieure et une installation sans désordre.
Caractéristiques Parche térmique Arctic TP-3
Conductivité thermique améliorée. Ce pad thermique de 1 mm d'épaisseur assure un transfert de chaleur efficace entre vos puces et leurs dissipateurs, réduisant les températures de fonctionnement pour une stabilité accrue.
Installation simple et propre. Contrairement aux pâtes thermiques, le Arctic TP-3 ne coule pas et ne salit pas vos composants. Sa forme carrée de 100 x 100 mm s'adapte parfaitement aux zones de contact standard.
Durabilité et fiabilité. Fabriqué par Arctic, une marque reconnue dans le refroidissement PC, ce pad thermique offre une performance constante dans le temps, sans dégradation.
Versatile et pratique. Idéal pour les cartes graphiques, les SSD M.2, les chipsets et autres composants nécessitant un refroidissement passif efficace. Une seule pièce par paquet suffit pour une mise à niveau ciblée.
Améliorez le refroidissement de votre système dès maintenant avec le parche thermique Arctic TP-3.
Especificaciones Parche térmique Arctic TP-3
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Type | Parche thermique |
| Couleur du produit | Bleu |
| Largeur | 100 mm |
| Profondeur | 100 mm |
| Hauteur | 1 mm |
| Quantité par paquet | 1 pièce(s) |
| Largeur du paquet | 115 mm |
| Profondeur du paquet | 120 mm |
| Hauteur du paquet | 2 mm |
| Poids du paquet | 46 g |
| Pays d'origine | Hong Kong |
FAQs - Parche térmique Arctic TP-3
À quoi sert le Arctic TP-3 ? Il sert à améliorer le transfert de chaleur entre un composant (comme une puce) et son dissipateur thermique, remplaçant avantageusement la pâte thermique dans certaines applications.
Comment l'utiliser ? Nettoyez les surfaces, retirez le film protecteur et appliquez le pad directement sur la zone de la puce. Il suffit ensuite de remonter le dissipateur.
Quelles sont ses avantages ? Il est plus propre que la pâte, ne coule pas, est facile à manipuler et offre une épaisseur constante pour un contact optimal.
Est-il compatible avec tous les composants ? Oui, il est adapté aux puces, SSD M.2, chipsets et autres composants de taille standard nécessitant un refroidissement passif.