Pasta térmica Gelid GP-Extreme 20x120 mm 12 W/mK
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique élevée de 12 W/mK
- Flexible pour surfaces irrégulières
- Plage de température de -55°C à 200°C
- Idéal pour VRM, SMD, mémoire
- Dimensions : 20 x 120 mm, épaisseur 1 mm
- Gris, non conducteur électrique
Améliorez significativement le refroidissement de vos composants critiques avec la pasta térmica Gelid GP-Extreme, conçue pour une conductivité thermique exceptionnelle.
Caractéristiques Pasta Térmica Gelid GP-Extreme
Excellente conductivité thermique. Avec une valeur de 12 W/mK, ce termopad transfère la chaleur de manière très efficace des composants électroniques vers les dissipateurs ou les blocs de refroidissement, optimisant ainsi leurs performances et leur longévité.
Flexibilité et conformité. Sa structure souple et sa composition en gel lui permettent de s'adapter parfaitement aux surfaces irrégulières et aux gaps de différentes hauteurs. Il comble les micro-fissures et les imperfections pour assurer un contact thermique maximal, idéal pour les secteurs d'alimentation, les semi-conducteurs en surface (SMD) et les modules de mémoire.
Large plage de fonctionnement. Le matériau reste stable et performant dans une température extrême allant de -55°C à 200°C, convenant ainsi à des applications exigeantes en environnements industriels ou informatiques haute performance.
Facilité d'utilisation et précision. Le pad peut être découpé sur mesure pour s'adapter aux dimensions exactes de vos composants. Sa densité de 2,8 g/cm³ garantit une application sans excessive compression tout en maintenant une excellente conductivité.
Applications polyvalentes. C'est la solution idéale pour les cartes mères, les disques durs, les VRM, les bridges de refroidissement par eau et tout assemblage nécessitant un transfert thermique fiable et durable. Améliorez vos systèmes de refroidissement ou rénovez votre configuration avec cette pasto térmica haut de gamme.
Especificaciones Pasta Térmica Gelid GP-Extreme
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | Gelid |
| Modelo | GP-Extreme (TP-GP05-B) |
| Dimensiones | 20 x 120 mm |
| Espesor | 1 mm |
| Conductivité thermique | 12 W/mK |
| Température de fonctionnement | De -55°C à 200°C |
| Densité | 2,8 g/cm³ |
| Couleur | Gris |
| Nombre de pads | 1 |
| Série | Thermal Pad |
FAQs - Pasta Térmica Gelid GP-Extreme
À quoi sert exactement un termopad comme le Gelid GP-Extreme ? Il sert à transférer la chaleur des composants électroniques (comme les VRM, les芯片set ou les mémoires) vers un dissipateur de chaleur. Contrairement à la pâte thermique liquide, il comble des gaps plus importants et s'adapte aux surfaces irrégulières de manière très efficace.
Comment l'appliquer correctement ? Nettoyez soigneusement les surfaces à l'alcool isopropyol. Découpez le pad aux dimensions nécessaires, retirez les films de protection des deux côtés et placez-le entre le composant et le dissipateur. Serrez les fixations avec un couple de serrage modéré pour assurer un contact sans excessive compression.
Quelles sont ses principaux avantages par rapport à une pâte thermique classique ? Sa conductivité thermique est plus élevée que celle des pâtes thermiques grand public. Il est réutilisable, ne sèche pas avec le temps, et comble des gaps d'1 mm ou plus, ce qui le rend idéal pour des assemblages à tolerances serrées ou des composants à differentes hauteurs.
Puis-je l'utiliser sur un procesur ou un GPU ? Oui, mais son usage principal est pour les composants secondaires comme les VRM, les mémoires et les chipsset, ou pour les puces de grande surface. Pour les cœurs de processeur ou GPU, une pâte thermique reste généralement recommandée en raison de la finesse du gap à combler.