Pasta Térmica Manhattan pour CPU 0,965 W/m·K Argent
Soyez le premier à donner votre avis.- Pâte thermique Manhattan pour CPU
- Conductivité 0,965 W/m·K, couleur argent
- Doseur seringue pour application précise
- Réduit la température du CPU
- Prolonge la durée de vie des composants
- Emballage blister, 1 pièce
Optimisez le transfert thermique de votre CPU avec la pâte thermique Manhattan, conçue pour une dissipation de chaleur efficace et une durée de vie prolongée de vos composants.
Caractéristiques Pasta Térmica Manhattan
Conductivité thermique élevée. Avec une valeur de 0,965 W/m·K, cette pâte assure un transfert de chaleur optimal entre le processeur et son dissipateur, réduisant les températures de fonctionnement.
Application précise et simple. Le doseur en forme de seringue avec bouchon permet une application contrôlée et sans déchets, idéale pour les montages d'experts.
Durabilité et performance. Elle aide à dissiper la chaleur nocive, protégeant votre CPU contre la surchauffe et prolongeant ainsi sa durée de vie utile.
Compatibilité étendue. Idéale pour les configurations gaming, les stations de travail et les systèmes de création de contenu, garantissant une stabilité thermique sous charge.
Facilité d'utilisation. Une solution simple pour les passionnés de technologie qui recherchent une refroidissement fiable sans complications.
Especificaciones Pasta Térmica Manhattan
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Pâte thermique |
| Conductivité thermique | 0,965 W/m·K |
| Couleur du produit | Argent |
| Intervalle de température opérationnelle | -30 à 180 °C |
| Largeur | 17 mm |
| Profondeur | 70 mm |
| Hauteur | 13 mm |
| Poids | 8 g |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Type d'emballage | Blister |
FAQs - Pasta Térmica Manhattan
À quoi sert cette pâte thermique ? Elle améliore le transfert de chaleur entre le CPU et son dissipateur, empêchant la surchauffe et optimisant les performances de votre système.
Comment l'appliquer correctement ? Appliquez une petite quantité au centre du CPU, puis fixez le dissipateur. La seringue facilite un dosage précis sans excès.
Quels sont les avantages par rapport à d'autres pâtes ? Sa conductivité de 0,965 W/m·K offre un refroidissement efficace, et son emballage blister garantit une conservation optimale.
Est-elle compatible avec tous les CPU ? Oui, elle convient à la plupart des processeurs grand public et professionnels, dans la plage de température spécifiée.