Pasta Térmica Phasak DTA 015 1.5g Conductivité 0.925 W/m·K Blanc
Soyez le premier à donner votre avis.Optimisez la dissipation thermique de vos composants électroniques avec la Pasta Térmica Phasak, le choix incontournable pour assurer des performances constantes et une protection maximale.
Caractéristiques de la Pasta Térmica Phasak
Conductivité thermique exceptionnelle. Avec une conductivité de plus de 0,925 W/m-K, cette pâte garantit une transmission efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur, minimisant ainsi les risques de surchauffe.
Efficiencia thermique améliorée. Grâce à une impédance thermique inférieure à 0,229 °C/W, la pâte réduit la résistance thermique, ce qui se traduit par une dissipation de chaleur accrue et un fonctionnement optimal des appareils sous forte charge.
Plage de température étendue. Fonctionnant dans une plage de -30 °C à 300 °C, elle est idéale pour les environnements extrêmes, garantissant la protection de vos composants les plus critiques.
Application facile. Présentée en seringue de 1,5 g, elle permet une application précise et contrôlée, essentielle pour les travaux de maintenance ou l'assemblage professionnel sur des processeurs, chipsets et cartes graphiques.
Ne laissez pas la chaleur compromettre vos performances. Choisissez la Pasta Térmica Phasak pour une efficacité inégalée et une longévité accrue de vos équipements.
Spécifications de la Pasta Térmica Phasak DTA 015
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Conductivité thermique | > 0.925 W/m·K |
| Impedancia thermique | < 0.229 °C/W |
| Plage de température de fonctionnement | -30 à 300 °C |
| Poids | 1.5 g |
| Couleur | Blanc |
FAQs - Pasta Térmica Phasak DTA 015
À quoi sert cette pâte thermique?
La pâte thermique agit comme un conducteur de chaleur entre le processeur et le dissipateur, optimisant ainsi le transfert thermique pour éviter la surchauffe.
Comment appliquer la pâte thermique?
Il suffit de déposer une petite quantité sur le processeur et de l'étaler uniformément avant de placer le dissipateur.
Quels sont les avantages de cette pâte par rapport aux autres?
Elle offre une excellente conductivité thermique, réduit l'impédance thermique et fonctionne efficacement dans une large plage de températures, surpassant de nombreuses autres options sur le marché.
Est-elle compatible avec tous les types de processeurs?
Oui, la Pasta Térmica Phasak est conçue pour être utilisée avec la majorité des processeurs, chipsets et cartes graphiques disponibles sur le marché.