Pasta Thermique GENESIS Silicon 900 Conductivité 12,8 W/m·K Densité 2,8 g/cm³
Soyez le premier à donner votre avis.Optimisez votre expérience de refroidissement avec la Pasta Thermique GENESIS Silicon 900, conçue pour garantir une dissipation thermique maximale. Idéale pour les utilisateurs exigeants, elle assure le bon fonctionnement de vos composants tout en prévenant la surchauffe.
Caractéristiques
Performance Thermique Exceptionnelle. Grâce à sa conductivité thermique de 12,8 W/m·K, cette pâte thermique permet une répartition efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur de chaleur, garantissant une performance optimale même dans les tâches les plus exigeantes.
Densité et Application Précise. Avec une densité de 2,8 g/cm³, la GENESIS Silicon 900 assure une adhérence parfaite, minimisant les poches d'air et améliorant la conductivité. Son application est facile et propre, garantissant une application homogène sur les surfaces de contact.
Résistance Thermique Élevée. Conçue pour fonctionner dans une plage de température de -50 à 250 °C, elle est idéale pour les configurations à haute performance, offrant une fiabilité sur le long terme.
Format Compact. Avec un poids de seulement 2 g par sachet, cette pâte est parfaite pour les techniciens et les passionnés d'informatique qui ont besoin d'une solution efficace, sans encombrement.
Facile à Utiliser. Pour l'application, il suffit d'étaler une fine couche sur la surface du CPU ou du GPU avant d'installer le dissipateur. Un processus simple qui garantit des résultats probants.
Spécifications Pasta Thermique GENESIS Silicon 900
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Conductivité Thermique | 12,8 W/m·K |
| Densité | 2,8 g/cm³ |
| Plage de Température | -50 - 250 °C |
| Poids | 2 g |
| Quantité par Paquet | 1 pièce |
FAQs - Pasta Thermique GENESIS Silicon 900
À quoi sert la pâte thermique ?
Elle permet d’améliorer la conductivité thermique entre le processeur/GPU et le dissipateur de chaleur, évitant ainsi la surchauffe des composants.
Comment utiliser la pâte thermique ?
Appliquez une fine couche sur la surface du processeur ou du GPU avant de poser le dissipateur. Assurez-vous d'avoir une surface propre pour de meilleurs résultats.
Quels avantages offre la GENESIS Silicon 900 ?
Sa haute conductivité et sa grande résistance à la chaleur garantissent des performances optimales dans des configurations exigeantes.
Est-ce que cette pâte thermique est durable ?
Oui, sa formulation est conçue pour résister à de larges plages de température, assurant une performance fiable sur le long terme.