Pâte thermique ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 1,5 g Blister
Soyez le premier à donner votre avis.- Haute conductivité thermique 12 W/m·K
- Application facile et précise
- Densité optimisée 2,6 g/cm³
- Pour CPU et GPU gaming
- Format seringue 1,5 g blister
- Compatibilité universelle PC et stations
Optimisez le refroidissement de votre système avec la pâte thermique ENDORFY Pactum 4, garantissant des performances thermiques supérieures pour tous vos composants exigeants.
Caractéristiques Pâte thermique ENDORFY Pactum 4
Conductivité thermique élevée : Grâce à ses 12 W/m·K, Pactum 4 offre un transfert thermique exceptionnel entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur, garantissant des températures plus basses même sous forte charge.
Application simple et propre : Son conditionnement en blister avec seringue permet une application rapide et précise, évitant tout gaspillage.
Compatibilité universelle : Convient pour PC gaming, stations de travail, overclocking et toute configuration nécessitant une dissipation efficace de la chaleur.
Densité optimisée : Avec une densité de 2,6 g/cm³, elle assure une propagation homogène, comblant les micro-imperfections pour maximiser le contact thermique.
Idéale pour ceux qui recherchent le meilleur refroidissement sans compromis sur la fiabilité. Remplace parfaitement les pâtes d'origine lors d'un montage ou d'un renouvellement du refroidissement. Bénéficiez d'une stabilité accrue de vos performances et prolongez la durée de vie de vos composants.
Approuvée par les passionnés d'informatique et les professionnels du modding, la Pactum 4 réduit significativement tout risque de surchauffe.
Profitez d'une installation accessible à tous, même pour un système compact. Commandez dès maintenant pour obtenir le meilleur de votre matériel.
Especificaciones Pâte thermique ENDORFY Pactum 4
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Pâte thermique |
| Conductivité thermique | 12 W/m·K |
| Densité | 2,6 g/cm³ |
| Poids de pâte | 1,5 g |
| Conditionnement | Blister |
| Nombre de pièces | 1 |
FAQs - Pâte thermique ENDORFY Pactum 4
À quoi sert la pâte thermique Pactum 4 ?
La pâte thermique optimise le transfert de chaleur entre le processeur ou GPU et le dissipateur thermique, réduisant ainsi la température opérationnelle.
Comment appliquer la pâte ENDORFY Pactum 4 ?
Déposez une petite quantité sur le centre du processeur, puis installez le dissipateur pour répartir la pâte uniformément.
Combien d'applications puis-je faire avec 1,5 g ?
La quantité fournie permet généralement une à deux applications pour des CPU ou GPU standards.
Convient-elle pour des sessions d'overclocking intensives ?
Oui, sa conductivité élevée garantit des performances thermiques stables même en conditions extrêmes d'overclocking.