Pâte thermique ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 4 g blister
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- Conductivité thermique élevée 12 W/m·K
- Facile à appliquer sur CPU ou GPU
- Densité optimale pour diffusion homogène
- Compatible refroidissement air et eau
- Emballage blister 4 g prêt à l'emploi
- Idéal pour configurations hautes performances
Optimisez la dissipation thermique de vos composants avec la pâte thermique ENDORFY Pactum 4, conçue pour offrir une conductivité exceptionnelle et des performances stables.
Caractéristiques pâte thermique ENDORFY Pactum 4
Performance thermique supérieure. Avec une conductivité thermique de 12 W/m·K, cette pâte permet des échanges efficaces entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur. Les utilisateurs experts bénéficient d'une température maîtrisée même lors d'utilisations intensives, garantissant fiabilité et longévité du matériel.
Application précise et rapide. Sa densité optimisée (2,6 g/cm³) assure une manipulation uniforme sans excès. Idéale pour techniciens et passionnés recherchant simplicité et efficacité lors du montage PC, la formulation diminue le risque de bulles d'air pour une diffusion homogène.
Compatibilité maximale. ENDORFY Pactum 4 est compatible avec tout type de refroidisseur et processeur, que vous montiez un ordinateur de gaming, une station de travail, ou un serveur à haut rendement. Aucun temps de rodage n'est nécessaire, la pleine performance est disponible immédiatement.
Conditionnement pratique. Fournie en emballage blister de 4 g, la pâte est protégée de l'humidité et prête à l'emploi—parfaite pour une seule installation ou plusieurs interventions.
Améliorez la stabilité thermique de votre système en toute confiance grâce à la fiabilité de ENDORFY. N'attendez plus pour booster la performance de votre configuration !
Spécifications pâte thermique ENDORFY Pactum 4
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Pâte thermique |
| Conductivité thermique | 12 W/m·K |
| Densité relative | 2,6 g/cm³ |
| Poids | 4 g |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Emballage | Blister |
FAQs - pâte thermique ENDORFY Pactum 4
Pourquoi utiliser une pâte thermique de haute performance ? Elle assure un transfert thermique optimal entre processeur et dissipateur, réduisant la surchauffe et augmentant la durée de vie des composants.
Comment appliquer correctement la Pactum 4 ? Déposez une fine couche au centre du processeur, puis pressez le dissipateur pour une répartition homogène sans bulles d'air.
À quelle fréquence faut-il remplacer la pâte thermique ? Il est conseillé de la remplacer lors de chaque changement de dissipateur ou tous les deux ans pour garantir une efficacité maximale.
Puis-je utiliser cette pâte thermique sur tout type de processeur ? Oui, la ENDORFY Pactum 4 convient aux CPU et GPU de toutes marques, compatibles avec dissipateurs air ou watercooling.