Pâte thermique Gembird TG-G1.5-01 1,5g conductivité 4,5 W/mK gris
- FixedExpression=Conductivité thermique élevée 4,5 W/mK
- Stabilité parfaite, ne coule pas ni ne sèche
- Non conductrice, sécurité maximale pour les composants
- Application facile grâce à sa viscosité optimisée
- Compatible CPU, GPU, chipsets et plus
- Certifiée RoHS, respectueuse de l’environnement
Optimisez le refroidissement de votre CPU ou GPU avec la pâte thermique Gembird TG-G1.5-01, conçue pour garantir une dissipation thermique maximale et une stabilité durable.
Caractéristiques Pâte thermique Gembird TG-G1.5-01
Performance thermique supérieure. Grâce à une conductivité thermique de 4,5 W/mK, cette pâte assure un transfert de chaleur optimal entre le processeur et le dissipateur, réduisant efficacement les températures même sous charge extrême.
Stabilité et fiabilité. Sa formule avancée offre une excellente résistance thermique (0,205 °C/W) et reste stable dans le temps : elle ne coule pas, ne migre pas et ne se sépare pas, même lors d’utilisations prolongées ou dans des environnements exigeants.
Sécurité électronique totale. Non conductrice électriquement et non capacitive, la pâte Gembird protège vos composants sensibles contre tout risque de court-circuit ou d’interférence, idéale pour les techniciens et assembleurs exigeants.
Polyvalence d’utilisation. Compatible avec CPU, GPU, chipsets et autres composants électroniques nécessitant une dissipation thermique efficace. Sa plage de température de fonctionnement (-50 à 240 °C) la rend adaptée aux configurations overclockées ou industrielles.
Application précise. Son conditionnement de 1,5 g et sa viscosité de 76 CPS facilitent une application homogène, garantissant une couverture parfaite sans excès.
Adoptez la Gembird TG-G1.5-01 pour maximiser la durée de vie et la performance de vos systèmes informatiques. Pour tout expert recherchant fiabilité, efficacité et sécurité thermique, c’est le choix incontournable.
Spécifications Pâte thermique Gembird TG-G1.5-01
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Conductivité thermique | 4,5 W/mK |
| Résistance thermique | 0,205 °C/W |
| Viscosité | 76 CPS |
| Température de fonctionnement | -50 à 240 °C |
| Couleur | Gris |
| Poids net | 1,5 g |
| Dimensions (L x P x H) | 50 mm x 80 mm x 15 mm |
| Certifications | RoHS |
FAQs - Pâte thermique Gembird TG-G1.5-01
À quoi sert la pâte thermique Gembird TG-G1.5-01 ?
Elle optimise le transfert de chaleur entre le processeur (CPU, GPU, chipset) et le dissipateur, réduisant les températures et améliorant la stabilité du système.
Comment appliquer correctement la pâte thermique ?
Déposez une petite quantité (taille d’un grain de riz) au centre du processeur, puis installez le dissipateur pour répartir uniformément la pâte sans excès.
La pâte est-elle conductrice d’électricité ?
Non, la Gembird TG-G1.5-01 est non conductrice et non capacitive, éliminant tout risque de court-circuit lors de l’application.
Combien de temps la pâte thermique reste-t-elle efficace ?
Grâce à sa stabilité chimique, elle conserve ses propriétés thermiques pendant plusieurs années sans se dessécher ni migrer, même en usage intensif.
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