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  • Pâte Thermique GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 8g
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    Pâte Thermique GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 8g

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    P/N: NTG-2330 | Cod. Article: 10907192
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    Caractéristiques
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    À propos du produit

    Optimisez la performance de votre matériel avec la Pâte Thermique GENESIS Silicon 900, la solution idéale pour garantir un transfert thermique optimal entre vos composants électroniques. Cette pâte est conçue pour des utilisateurs exigeants à la recherche de durabilité et d'efficacité.

    Caractéristiques Pâte Thermique GENESIS Silicon 900

    Conductivité thermique élevée. Avec une conductivité thermique de 12,8 W/m·K, cette pâte thermique assure un excellent transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique, réduisant ainsi la température à des niveaux optimaux.

    Large gamme de températures. Capable de fonctionner dans une plage de température de -50 à 250 °C, la GENESIS Silicon 900 est adaptée à une vaste gamme d’applications, qu’il s’agisse d’overclocking ou d’applications intensives.

    Densité idéale. Avec une densité de 2,8 g/cm³, elle offre une bonne adhérence tout en étant facile à appliquer, garantissant que chaque goutte compte lors de l'application sur vos composants.

    Pratique et économique. Vendu en conditionnement de 8 g, un seul tube est suffisant pour plusieurs installations, ce qui en fait un choix économique pour les professionnels et les passionnés.

    Utilisation facile. Appliquez une petite quantité sur la surface à refroidir, étalez uniformément et observez la différence dans les performances thermiques de vos systèmes.

    Ne laissez pas la chaleur compromettre vos équipements. Optez pour la Pâte Thermique GENESIS Silicon 900 et améliorez la fiabilité et la durabilité de vos appareils.

    Spécifications Pâte Thermique GENESIS Silicon 900

    SpécificationDétail
    Conductivité thermique12,8 W/m·K
    Densité2,8 g/cm³
    Plage de température-50 à 250 °C
    Poid8 g
    Quantité par emballage1 pièce

    FAQs - Pâte Thermique GENESIS Silicon 900

    À quoi sert la pâte thermique GENESIS Silicon 900?

    Elle est utilisée pour améliorer le transfert thermique entre les composants électroniques, comme entre un CPU et son refroidisseur, garantissant ainsi un fonctionnement optimal.

    Comment appliquer la pâte thermique correctement?

    Il suffit d'appliquer une petite quantité sur la surface de refroidissement et de l'étaler uniformément avec une spatule pour éviter les bulles d'air.

    Quels sont les avantages de la GENESIS Silicon 900 par rapport aux autres pâtes thermiques?

    Sa haute conductivité thermique, sa large plage de températures d'utilisation et sa facilité d'application la rendent supérieure pour les utilisateurs exigeants.

    Cette pâte thermique est-elle adaptée pour l'overclocking?

    Oui, grâce à sa capacité à gérer des températures élevées, elle est idéale pour les systèmes overclockés, garantissant la stabilité des performances.

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