Pâte thermique NOX Hummer Therma Flow 8g conductivité 14,6 W/m·K applicateur
Soyez le premier à donner votre avis.- FixedExpression=Conductivité thermique élevée 14,6 W/m·K
- Application précise avec spatule incluse
- Format 8 g pour jusqu’à 3 systèmes
- Compatible CPU et GPU dernière génération
- Résiste de -30 à 150 °C
- Optimise la dissipation thermique
Optimisez la dissipation thermique de vos CPU et GPU avec la NOX Hummer Therma Flow, la pâte thermique haute performance conçue pour les intégrateurs et techniciens exigeants.
Caractéristiques Pâte thermique NOX Hummer Therma Flow 8g
Performance thermique supérieure. Grâce à une conductivité thermique de 14,6 W/m·K, la NOX Hummer Therma Flow assure un transfert de chaleur rapide et efficace entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur. Cela se traduit par une réduction significative des températures de fonctionnement, prolongeant la durée de vie de vos composants et garantissant la stabilité même lors d’utilisations intensives.
Application précise et propre. Livrée avec un applicateur de précision et une spatule, cette pâte thermique permet une application homogène et sans gaspillage, évitant les excès et facilitant le nettoyage lors des maintenances ou upgrades. Son format de 8 g est idéal pour assembler ou entretenir jusqu’à trois systèmes, optimisant ainsi vos coûts d’exploitation.
Compatibilité universelle. Adaptée à tous types de dissipateurs, la NOX Hummer Therma Flow fonctionne parfaitement avec les processeurs et cartes graphiques de dernière génération. Sa viscosité contrôlée (80-85 Pa·s) garantit une manipulation aisée, même pour les utilisateurs les plus pointilleux.
Fiabilité extrême. Résistante à des températures de -30 à 150 °C, elle offre une stabilité thermique exceptionnelle, même dans les environnements les plus exigeants. Sa couleur grise facilite le contrôle visuel lors de l’application.
Choisissez la NOX Hummer Therma Flow pour garantir des performances thermiques optimales à vos systèmes. Améliorez la dissipation, réduisez les risques de surchauffe et assurez la longévité de vos équipements informatiques.
Spécifications Pâte thermique NOX Hummer Therma Flow 8g
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Pâte thermique |
| Conductivité thermique | 14,6 W/m·K |
| Densité | 2,1 g/cm³ |
| Couleur | Gris |
| Viscosité | 80-85 Pa·s |
| Résistance thermique | 0,001 °C/W |
| Température de fonctionnement | -30 à 150 °C |
| Poids | 8 g |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Accessoires inclus | Applicateur de précision, spatule |
FAQs - Pâte thermique NOX Hummer Therma Flow 8g
À quoi sert la NOX Hummer Therma Flow ?
Elle améliore la conduction thermique entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur, réduisant ainsi la température et optimisant la stabilité du système.
Comment appliquer correctement cette pâte thermique ?
Utilisez l’applicateur fourni pour déposer une fine couche sur la surface du processeur ou GPU, puis étalez uniformément avec la spatule pour couvrir toute la zone de contact.
Combien d’applications puis-je réaliser avec 8 g ?
Le format de 8 g permet de traiter jusqu’à trois systèmes complets, selon la taille des surfaces à couvrir et la méthode d’application.
La NOX Hummer Therma Flow est-elle compatible avec tous les dissipateurs ?
Oui, sa formulation universelle et sa viscosité contrôlée la rendent compatible avec la majorité des dissipateurs pour CPU et GPU du marché.