Pâte Thermique Silicone Grise en Seringue 2x30g
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique >1,93 W/m-k
- Stabilité de -30°C à 280°C
- Composition non corrosive et non toxique
- Format seringue 30g pour application précise
- 2 unités par pack pour plusieurs utilisations
- Idéale pour CPU, GPU et chipsets
Optimisez la dissipation thermique de vos composants électroniques avec cette pâte thermique haute performance pour une stabilité maximale.
Caractéristiques Pâte Thermique Silicone Grise
Conductivité thermique élevée. Cette pâte offre une conductivité supérieure à 1,93 W/m-k, assurant un transfert de chaleur optimal vers vos dissipateurs pour maintenir les performances de votre CPU et GPU.
Stabilité en température extrême. Résistante de -30°C à 280°C, elle garantit une fiabilité totale, même lors de sessions de gaming intensives ou de rendus lourds, évitant les surchauffes.
Composition non corrosive. Composée de silicone, de carbone et d'oxydes métalliques, cette pâte est non toxique et ne corrode pas les contacts métalliques de vos composants informatiques.
Application précise et simple. Le format en seringue de 30g permet une application dosée et propre sur les processeurs, chipsets et cartes graphiques, idéale pour les techniciens et monteurs.
Durabilité et longévité. Sa résistance thermique inférieure à 0,225°C-in2/W assure une dissipation efficace sur le long terme, protégeant vos investissements matériels contre les dommages thermiques.
Vers une meilleure performance. Évitez les arrêts soudains et les problèmes de température en maintenant vos systèmes au frais. Ajoutez cette pâte à votre panier pour une refonte thermique réussie.
Spécifications Pâte Thermique Silicone Grise
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Conductivité thermique | > 1,93 W/m-k |
| Résistance thermique | < 0,225°C-in2/W |
| Plage de température | -30°C à 280°C |
| Composition | Silicone 50%, Carbone 30%, Oxydes métalliques 20% |
| Couleur | Gris |
| Format | Seringue de 30g |
| Quantité | 2 unités (2x30g) |
| Non toxique | Oui |
| Non corrosif | Oui |
FAQs - Pâte Thermique Silicone Grise
À quoi sert cette pâte thermique ? Elle sert à améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques (CPU, GPU) et leurs dissipateurs, prévenant la surchauffe et maintenant les performances optimales.
Comment l'appliquer correctement ? Appliquez une petite quantité au centre du processeur ou du chip, puis fixez le dissipateur. La seringue facilite un dosage précis sans gaspillage.
Quels sont les avantages par rapport à d'autres pâtes ? Elle offre une conductivité élevée, une stabilité thermique large et une composition non corrosive, idéale pour une utilisation professionnelle et durable.
Est-elle compatible avec tous les systèmes ? Oui, elle convient aux processeurs, cartes graphiques, chipsets, PC, consoles et autres composants électroniques nécessitant une dissipation thermique efficace.