Pâte thermique Thermalright TF7 4 g Conductivité 12.8 W/mK
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Optimisez les performances de votre processeur avec la pâte thermique Thermalright TF7, conçue pour une dissipation thermique maximale et une stabilité durable.
Caractéristiques Thermalright TF7
Performance thermique supérieure. Grâce à sa conductivité thermique de 12.8 W/mK, la pâte thermique TF7 assure un transfert rapide et efficace de la chaleur entre le processeur et le dissipateur, permettant aux overclockers, gamers, techniciens et intégrateurs systèmes de tirer le meilleur parti de leur matériel.
Facilité d'application. Son excellente viscosité et sa texture homogène garantissent une application uniforme, réduisant le risque de bulles d'air et assurant une couverture parfaite même avec un faible dosage.
Compatibilité universelle. Compatible avec la grande majorité des processeurs et des dissipateurs de marques tierces, la TF7 s'adresse tant aux systèmes desktops qu'aux stations de travail exigeantes.
Longue durée de vie. Conçue pour résister à l'évaporation et à la dégradation, elle offre une efficacité stable sur le long terme, ce qui évite des remplacements fréquents et garantit la sécurité de votre investissement.
La pâte thermique TF7 est idéale pour tous ceux qui cherchent à améliorer la stabilité thermique, réduire le throttling et maximiser l'efficacité des systèmes hautes performances. Passez au niveau supérieur de refroidissement et protégez la durée de vie de vos composants critiques !
Especificaciones Thermalright TF7
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Capacité | 4 g |
| Conductivité thermique | 12.8 W/mK |
| Compatibilité | CPU, GPU, dissipateurs universels |
| Couleur | Gris |
| Facilité d'application | Élevée, consistance lisse |
| Garantie | Garantie légale |
FAQs - Thermalright TF7
À quoi sert la pâte thermique TF7 ? Elle permet d’assurer un contact thermique optimal entre le processeur et le dissipateur, améliorant la dissipation de la chaleur et évitant la surchauffe du CPU/GPU.
La TF7 est-elle compatible avec tous les processeurs ? Oui, la TF7 convient aussi bien aux processeurs Intel et AMD qu’aux GPU de différentes générations, tant pour les systèmes desktop que pour les stations professionnelles.
Comment appliquer la pâte thermique TF7 ? Déposez une petite quantité au centre du processeur puis étalez légèrement pour couvrir l’ensemble de la surface. Refermez le dissipateur sans attendre pour obtenir une couverture uniforme.
Quels avantages offre une conductivité de 12.8 W/mK ? Cette valeur, très élevée, permet un transfert thermique supérieur, idéal pour l’overclocking, les charges intensives ou les environnements à forte demande thermique.