Pâte thermique Xilence X5 5,15 W/m·K pour overclocking extrême
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique de 5,15 W/m·K
- Plage de température de -30 à 280 °C
- Non conductrice pour la sécurité
- Viscosité de 73 CPS pour application facile
- Contenu de 2,5 g par paquet
- Idéale pour l'overclocking extrême
Atteignez des températures stables et des performances maximales avec la pâte thermique Xilence X5, conçue pour les overclockers exigeants.
Caractéristiques Pâte thermique Xilence X5
Conductivité thermique exceptionnelle. Avec une valeur de 5,15 W/m·K, cette pâte assure un transfert de chaleur ultra-efficace entre votre processeur et son dissipateur, essentiel pour pousser les limites de votre matériel.
Stabilité en conditions extrêmes. Fonctionne de manière fiable sur une plage de température étendue, idéale pour les sessions d'overclocking intensives où la stabilité est primordiale.
Sécurité électronique garantie. Non conductrice, elle élimine tout risque de court-circuit sur les composants environnants, offrant une tranquillité d'esprit lors de l'application.
Viscosité optimisée. Une consistance de 73 CPS permet une application facile et uniforme, sans étalement excessif ni bulles d'air, pour une couverture parfaite du DIE du processeur.
Prêt pour l'overclocking extrême. Spécialement développée pour les processeurs haut de gamme, elle maintient des températures basses même sous charges lourdes, maximisant ainsi le potentiel de votre configuration.
Ne laissez pas la chaleur limiter vos performances. Optez pour la fiabilité et l'efficacité de la Xilence X5 pour votre prochain montage.
Spécifications Pâte thermique Xilence X5
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Conductivité thermique | 5,15 W/m·K |
| Couleur du produit | Noir, Rouge, Blanc |
| Viscosité | 73 CPS |
| Résistance thermique | 0,201 °C/W |
| Plage de température opérationnelle | -30 °C à 280 °C |
| Certification | CE, RoHS |
| Poids | 3 g |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Dimensions du paquet (L x P x H) | 120 mm x 20 mm x 10 mm |
| Contenu | 2,5 g de pâte |
FAQs - Pâte thermique Xilence X5
À quoi sert cette pâte thermique ? Elle est conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre un processeur et son dissipateur, réduisant ainsi les températures de fonctionnement et augmentant la stabilité, surtout en overclocking.
Comment l'appliquer correctement ? Appliquez une petite quantité (graine de riz) au centre du DIE du processeur. La pression du dissipateur l'étalera naturellement. Évitez les couches trop épaisses.
Quels sont ses principaux avantages ? Conductivité thermique élevée, plage de température extrême, non conductrice pour la sécurité, et viscosité adaptée pour une application précise.
Est-elle compatible avec tous les processeurs ? Oui, elle est conçue spécifiquement pour les processeurs de gamme haute et est compatible avec la majorité des sockets actuels, grâce à sa formule non corrosive.