Ventilateur processeur Refrigeration Air Dynatron Socket LGA3647 90 mm B9 Top Flow 1U
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Optimisez la stabilité et la performance thermique de vos serveurs avec le Dynatron B9, solution de refroidissement puissante et ultra-compacte pour stations de travail et datacenters exigeants.
Caractéristiques Dynatron B9
Conçu pour le format 1U, le Dynatron B9 garantit une dissipation thermique exceptionnelle dans les serveurs et stations basse hauteur grâce à son profil low profile de seulement 28 mm. Grâce à son ventilateur de 90 mm à hautes performances (jusqu'à 5000 RPM), à la technologie Top Flow et à ses caloducs, il favorise une circulation d'air optimale et maintient de faibles températures dans les châssis les plus compacts.
Chaque composant, du radiateur en cuivre et aluminium au roulement à double billes, a été pensé pour minimiser le bruit (dès 16 dB) tout en maximisant la longévité en environnement professionnel intensif. Le support PWM (modulation de largeur d'impulsion) permet un pilotage précis de la vitesse pour ajuster le refroidissement à la demande du processeur Intel Xeon sur socket LGA3647.
Avec un TDP maximal de 205 W, ce refroidisseur excelle sur les applications serveur à hautes charges tout en s'installant facilement grâce à son connecteur 4 pins. La pâte thermique pré-appliquée simplifie l'intégration et offre une transmission thermique optimale dès la première utilisation.
Idéal pour les administrateurs systèmes, intégrateurs et centres de calcul qui souhaitent allier fiabilité, compacité et puissance.
Passez au niveau supérieur, maîtrisez la température de vos serveurs et maintenez la pleine puissance de calcul sans risques de surchauffe.
Spécifications Dynatron B9
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Refroidisseur à air (Top Flow) |
| Compatibilité socket | Intel LGA3647 |
| Processeurs supportés | Intel Xeon |
| Dimensions (L x P x H) | 90,5 mm x 93 mm x 28 mm |
| Hauteur (Low Profile) | 28 mm |
| Nombre de ventilateurs | 1 |
| Diamètre du ventilateur | 90 mm |
| Vitesse min./max. | 1000 / 5000 RPM |
| Niveaux sonores min./max. | 16 dB / 46,4 dB |
| Débit d'air min./max. | 6,8 CFM / 19 CFM |
| Pression statique max. | 46 mmH2O |
| TDP maximal | 205 W |
| Matériaux | Cuivre, Aluminium, Plastique |
| Roulement | Double à billes |
| PWM | Oui |
| Connecteur ventilateur | 4-pins |
| Pâte thermique | Incluse |
| Poids | 470 g |
| Certifications | RoHS, WEEE |
FAQs - Dynatron B9
Le Dynatron B9 est-il compatible avec d’autres sockets que LGA3647 ?
Non, il est spécifiquement conçu pour les processeurs Intel Xeon sur socket LGA3647, très utilisé dans les serveurs professionnels.
Peut-il refroidir efficacement un CPU avec un TDP élevé ?
Oui, avec un TDP maximal de 205 W, il est adapté aux applications intensives et aux charges élevées typiques des serveurs haut de gamme.
Le montage est-il adapté aux châssis compacts 1U ?
Absolument, son format low profile (28 mm) ainsi que ses dimensions compactes le rendent parfait pour les serveurs 1U et racks à espace réduit.
La gestion de la vitesse du ventilateur est-elle automatisée ?
Oui, la présence du PWM permet à la carte mère d’ajuster dynamiquement la vitesse du ventilateur selon les besoins thermiques du processeur.