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  • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm Haute Tenacité
    • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm Haute Tenacité
    • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm Haute Tenacité
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    P/N: ESUNVN-PLA+175O-BW1P1Cod. Article: 10993441
    eSUNBobines de filament eSUN

    Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm Haute Tenacité

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    14,99€
    P/N: ESUNVN-PLA+175O-BW1P1Cod. Article: 10993441
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    Le plus remarquable
    • Tenacité supérieure et résistance accrue
    • Compatibilité universelle imprimantes FDM
    • Diamètre précis 1,75 mm pour haute stabilité
    • Conditionnement sous vide anti-humidité
    • Matière végétale renouvelable
    • Impression facile et fiable
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    Caractéristiques
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    À propos du produit

    Profitez d'impressions 3D fiables grâce à une résistance accrue et une grande facilité d'utilisation avec le PLA+ eSUN Blanc.

    Caractéristiques Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm

    Le filament PLA+ eSUN blanc offre une tenacité supérieure et une excellente adhérence de couche, garantissant des impressions résistantes et durables, même pour les pièces techniques exigeantes. Sa formulation basée sur le PLA végétal issu de ressources renouvelables favorise une extrusion stable et limite la casse mécanique, ce qui le rend idéal pour les créateurs exigeant fiabilité et robustesse. Facile à imprimer, il s'adapte sans difficulté à la majorité des imprimantes 3D FDM du marché, éliminant les problèmes de compatibilité et de calibration complexe.

    Le conditionnement sous vide protège le filament de l’humidité et des contaminants, assurant ainsi constance et performance même lors de stockages prolongés. Grâce à son diamètre précis de 1,75 mm et à sa conception pour usage en bobine ou système refill, il optimise la gestion des déchets plastiques tout en conservant une excellente fluidité de dépôt. Matériau parfait pour la création de prototypes, pièces structurelles, modélisation éducative ou projets fonctionnels où la fiabilité et la sécurité de l’extrusion sont cruciales.

    Simplifiez vos processus d’impression, évitez les ruptures et retards grâce à une formule pensée pour les experts et professionnels. Découvrez une expérience d’impression 3D où la productivité et la qualité sont au rendez-vous.

    Spécifications Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm

    SpécificationDétail
    MarqueeSUN
    Modèle / ArticlePLA+175O-BW1P1 / ESUNVN-PLA+175O-BW1P1
    TypeFilament PLA+
    Diamètre1,75 mm
    CouleurBlanc
    Compatibilité imprimantesImprimantes 3D FDM universelles
    Température d'impression210 - 230 °C
    Température plateau chauffant45 - 60 °C
    ConditionnementSous vide, bobine/refill
    Origine matièreBase végétale (amidon)

    FAQs - Filament PLA+ eSUN PLA+175O-BW1P1 Blanc 1,75 mm

    Quelles sont les différences entre le PLA+ et le PLA standard ?
    Le PLA+ propose une tenacité et une résistance mécanique accrues face aux chocs et à la casse, permettant la création de pièces finales plus solides, là où le PLA traditionnel est plus cassant.

    Le filament est-il compatible avec toutes les imprimantes 3D FDM ?
    Oui, il a été conçu pour être universel et fonctionne avec la majorité des imprimantes 3D FDM compatibles avec le diamètre 1,75 mm.

    Le conditionnement sous vide est-il indispensable pour la qualité d’impression ?
    Il assure la préservation optimale du filament face à l’humidité et aux poussières, garantissant une extrusion régulière et évitant les problèmes d’obstruction de buse.

    Faut-il des réglages spécifiques d’impression ?
    Il suffit d’ajuster la température d'extrusion entre 210 et 230 °C et le plateau chauffant entre 45 et 60 °C pour obtenir des résultats fiables et homogènes.

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