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  • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert 1,75 mm Haute Résistance
    • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert 1,75 mm Haute Résistance
    • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert 1,75 mm Haute Résistance
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    P/N: ESUNCN-PLA+175O-HG1P1Cod. Article: 10997551
    eSUNBobines de filament eSUN

    Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert 1,75 mm Haute Résistance

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    14,99€
    P/N: ESUNCN-PLA+175O-HG1P1Cod. Article: 10997551
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    Le plus remarquable
    • Haute résistance et grande tenacité
    • Excellent rendu des détails en impression
    • Compatible imprimantes FDM 1,75 mm
    • Origine végétale renouvelable
    • Température d'impression 210 à 230 °C
    • Protégé sous vide contre l'humidité
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    Caractéristiques
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    À propos du produit

    Optimisez vos impressions 3D avec un filament fiable, robuste et parfaitement adapté aux applications exigeantes.

    Caractéristiques Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert

    Le Filament PLA+ eSUN offre des performances améliorées pour les utilisateurs recherchant résistance et qualité professionnelle. Sa formulation à partir de ressources végétales renouvelables garantit un produit respectueux de l'environnement tout en maintenant une excellente compatibilité avec la majorité des imprimantes 3D FDM du marché. Son traitement spécifique lui confère une tenacité supérieure, réduisant considérablement le risque de rupture et facilitant l’impression de pièces complexes, y compris pour des prototypages avancés ou des fabrications fonctionnelles.

    L’adhérence exceptionnelle des couches améliore la qualité structurale des objets imprimés, évitant délaminations même à haute résolution. Le conditionnement sous vide protège durablement le filament contre l’humidité et les contaminants, préservant intactes ses propriétés mécaniques. Grâce à son diamètre précis de 1,75 mm, il assure une extrusion fluide et constante, essentielle pour les ingénieurs, designers ou makers professionnels.

    Conçu pour répondre aux besoins de fiabilité et de performance de projets industriels ou créatifs, le PLA+ eSUN est idéal pour tous ceux qui exigent facilité d’utilisation, aspect soigné et respect des standards techniques. Lancez vos impressions sans inquiétude, ce filament garantit stabilité dimensionnelle, gestion thermique efficace et restitution fidèle de vos designs.

    Spécifications Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert

    SpécificationDétail
    MarqueeSUN
    ModèlePLA+175O-HG1P1
    Type de matériauPLA+
    CouleurVert
    Diamètre1,75 mm
    SystèmeBobine
    Température d'impression210 - 230 °C
    Température plateau45 - 60 °C
    Origine du matériauVégétale (amidon)
    ConditionnementEmballage sous vide
    CompatibilitéImprimantes 3D FDM standard

    FAQs - Filament PLA+ eSUN PLA+175O-HG1P1 Vert

    À quoi sert le filament PLA+ eSUN ?
    Il permet d’imprimer des objets avec une meilleure résistance mécanique et une durabilité supérieure au PLA standard, idéal pour prototypage et pièces fonctionnelles.

    Le PLA+ est-il compatible avec toutes les imprimantes 3D FDM ?
    Oui, il est conçu pour être utilisé avec la grande majorité des imprimantes FDM acceptant les filaments de 1,75 mm.

    Quels sont les avantages du conditionnement sous vide ?
    Il préserve le filament contre l’humidité, la poussière et les impuretés, garantissant des impressions fiables et constantes dans le temps.

    Le PLA+ est-il difficile à travailler par rapport au PLA classique ?
    Non, il conserve une grande facilité d’impression tout en offrant plus de résistance et de flexibilité, parfait pour des réalisations techniques et créatives exigeantes.

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