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  • Filament PLA+ eSUN PLA+175O-MW1P1 Blanc 1,75 mm Résistance Élevée
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    P/N: ESUNCN-PLA+175O-MW1P1Cod. Article: 10997351
    eSUNBobines de filament eSUN

    Filament PLA+ eSUN PLA+175O-MW1P1 Blanc 1,75 mm Résistance Élevée

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    35,02€
    P/N: ESUNCN-PLA+175O-MW1P1Cod. Article: 10997351
    eSUNBobines de filament eSUN

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    Le plus remarquable
    • Résistance et ténacité élevées
    • Excellente adhérence inter-couches
    • Compatibilité vaste imprimantes FDM
    • Fabriqué à partir de matières végétales
    • Conditionnement sous vide fiable
    • Idéal prototypes et pièces techniques
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    Caractéristiques
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    À propos du produit

    Optimisez vos impressions 3D avec le filament PLA+ eSUN, offrant une résistance accrue et une conformité maximale pour les travaux techniques exigeants.

    Caractéristiques Filament PLA+ eSUN PLA+175O-MW1P1 Blanc

    Le filament PLA+ eSUN bénéficie d'une formulation avancée à base de matières végétales renouvelables, améliorant nettement la ténacité par rapport au PLA standard. Sa grande résistance mécanique minimise le risque de rupture lors des manipulations post-impression, idéal pour des prototypes et pièces fonctionnelles soumises à efforts. L’adhérence inter-couches optimisée assure une finition de surface homogène, limitant les défauts et garantissant la précision dimensionnelle même pour des géométries complexes sur systèmes FDM professionnels ou semi-professionnels.

    Compatible avec la plupart des imprimantes 3D FDM du marché (Ultimaker, Creality, Prusa…), le PLA+ eSUN facilite les réglages grâce à sa plage de température tolérante, permettant des impressions propres dès la première couche. Le conditionnement sous vide préserve le filament de l’humidité, assurant stabilité des propriétés physico-chimiques et fiabilité à long terme, élément déterminant pour bureaux de création, ingénieurs et makers exigeants désirant produire des objets résistants sans compromis sur l’esthétique.

    Ce matériau est parfaitement adapté à la fabrication de pièces techniques, prototypes visuels, supports éducatifs ou éléments décoratifs où la robustesse est recherchée. Boostez vos créations 3D, exploitez un filament conscient de l’environnement et garantissez un workflow efficace, sans surcoûts liés à des défauts d’impression.

    Spécifications Filament PLA+ eSUN PLA+175O-MW1P1 Blanc

    SpécificationDétail
    MarqueeSUN
    ModèlePLA+175O-MW1P1
    TypeFilament PLA+
    CouleurBlanc
    Diamètre1,75 mm
    SystèmeBobine
    Température d’impression recommandée210 - 230 °C
    Température plateau conseillée45 - 60 °C
    Origine des matériauxVégétale (amidon issu de ressources renouvelables)
    Compatibilité imprimantesFDM multimarques
    ConditionnementSous vide

    FAQs - Filament PLA+ eSUN PLA+175O-MW1P1 Blanc

    Pour quels usages le PLA+ eSUN est-il recommandé ?
    Idéal pour projets techniques et artistiques où la robustesse et une surface lisse sont requises, notamment prototypes, pièces fonctionnelles et accessoires personnalisés en impression 3D FDM.

    La compatibilité du PLA+ eSUN couvre-t-elle toutes les imprimantes ?
    Oui, ce filament est largement compatible avec la majorité des imprimantes 3D FDM utilisant des bobines 1,75 mm, aucune modification d’extrudeur n’est généralement nécessaire.

    Quels sont les avantages par rapport à un PLA standard ?
    Le PLA+ présente une ténacité supérieure, une meilleure adhérence inter-couches et moins de risques de rupture, idéal pour impression de pièces plus durables et résistantes.

    Comment garantir la conservation optimale du filament ?
    Le conditionnement sous vide protège efficacement contre l’humidité ; stockez-le dans un environnement sec et refermé entre les utilisations pour préserver ses propriétés.

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