Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Blanc 1,75 mm Haute Fluidité Refill
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- Haute fluidité, impression rapide et fiable
- Excellente qualité de moulage 3D
- Idéal pour prototypage et décoration
- Faible risque de warping ou bouchage
- Compatibilité Bambu Lab AMS*
- Format bobine refill écologique
Imprimez à grande vitesse sans compromis sur la qualité avec ce filament PLA eSUN, idéal pour les prototypes exigeants et pièces décoratives de précision.
Caractéristiques Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Blanc 1,75 mm
Le filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 améliore radicalement la fluidité de l'extrusion et la vitesse d'impression, grâce à sa formulation PLA modifiée et à l'ajout de matériaux techniques spéciaux. Conçu pour les environnements de prototypage rapide et l'impression de concept, il réduit considérablement les risques de bouchage et garantit une alimentation régulière, même lors des sessions longues ou sur des modèles volumineux.
Sa compatibilité avec les systèmes Bambu Lab AMS* et son format bobine refill rendent ce filament particulièrement adapté aux ateliers professionnels visant réduction des déchets et optimisation de la gestion des consommables. La fenêtre de température d'impression élargie (210 - 230 °C) permet une adaptation optimale à une grande variété d'imprimantes compatibles 1,75 mm. Grâce à son excellente adhérence au plateau chauffant (conseillée à 45 - 60 °C), le warping est réduit au minimum, offrant ainsi une stabilité dimensionnelle renforcée.
Ce PLA se distingue par la facilité d'utilisation, la constance des résultats et la qualité du moulage, rendant son usage idéal tant pour des créateurs de contenus techniques que pour designers, ingénieurs ou ateliers éducatifs recherchant robustesse, simplicité et rapidité. Que ce soit pour des décorations, maquettes conceptuelles ou prototypes fonctionnels, bénéficiez d'un filament fiable et à la hauteur des exigences intensives modernes. Passez au niveau supérieur avec ce matériau éprouvé et explorez de nouveaux horizons en impression 3D.
Spécifications Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Blanc 1,75 mm
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Marque | eSUN |
| Modèle / Référence | PLA-Basic175C-W1P1 |
| Type | Filament PLA modifié |
| Diamètre | 1,75 mm |
| Couleur | Blanc |
| Format | Bobine, refill |
| Compatibilité | Bambu Lab AMS* |
| Température d'impression conseillée | 210 - 230 °C |
| Température du plateau conseillée | 45 - 60 °C |
| Utilisation principale | Décorations, maquettes, prototypage rapide |
FAQs - Filament PLA eSUN PLA-Basic175C-W1P1 Blanc 1,75 mm
Ce filament est-il adapté à l'impression 3D haute vitesse ?
Oui, grâce à sa fluidité optimisée et à l'intégration de matériaux spécialisés, il permet des vitesses élevées tout en maintenant un rendu homogène sans sous-extrusion.
Peut-on l'utiliser sur toute imprimante acceptant le PLA 1,75 mm ?
Ce filament est compatible avec la majorité des imprimantes 3D standards utilisant des filaments 1,75 mm, vérifiez la prise en charge de la température d'impression recommandée.
Quels sont les avantages pour les prototypes et concepts ?
Sa stabilité dimensionnelle, sa faible déformation et sa facilité de moulage garantissent des prototypes fidèles, des détails nets et des surfaces lisses, réduisant les retouches post-impression.
Le format refill demande-t-il un support de bobine spécifique ?
Oui, étant un système refill, il est optimisé pour les enrouleurs compatibles (not. Bambu Lab AMS*) ou supports tiers adaptés au format bobine sans cartouche plastique classique.