Kingston Technology FURY Impact module de mémoire 64 Go 2 x 32 Go DDR5 5600 MHz

Votre ordinateur portable ou votre machine compacte peut maintenant bénéficier de la dernière technologie de mémoire de pointe avec la DDR5 Kingston FURY™ Impact. Kit SODIMM certifié Intel® XMP 3.0 d’une capacité maximale de 64 Go, la DDR5 Kingston FURY Impact réunit toutes les fonctionnalités améliorées de la DDR5 dans un format fin et compact. La technologie innovante d’overclocking Plug N Play1 de la DDR5 Kingston FURY Impact prend automatiquement en charge le jusqu'à 5 600 MT/s avec des latences plus faibles à 1,1 V, ce qui permet à votre système de gagner en performances sans devoir activer de profil.

Performances exceptionnelles de la DDR5 SODIMM
50 % plus rapide que la DDR4 pour une meilleure performance dans les jeux, le rendu et le multitâche.

Fonctionnalité d’overclocking automatique Plug&Play1
La mémoire DDR5 Kingston FURY Impact overclocke automatiquement à la plus haute vitesse indiquée.

Certification Intel® XMP 3.0
Maximisez les performances de la mémoire grâce à des timings, une vitesse et une tension pré-optimisés pour l’overclocking.

Consommation d’énergie réduite, efficacité accrue
Assurez le refroidissement et l’efficacité de votre système grâce à la faible consommation d’énergie de 1,1 V de la DDR5 Impact.

Stabilité améliorée avec l’ECC sur puce
Maintenez l’intégrité des données tout en atteignant les vitesses d’overclocking.

Spécifications:

• Caractéristiques
• Type de mémoire mise en cache: Unregistered (unbuffered)
• On-Die ECC: Oui
• Latence CAS: 40
• Mémoire interne: 64 Go
• Disposition de la mémoire (modules x dimensions): 2 x 32 Go
• Type de mémoire interne: DDR5
• Fréquence de la mémoire: 5600 MHz
• composant pour: Ordinateur portable
• Support de mémoire: 262-pin SO-DIMM
• ECC: Non
• Niveau de mémoire: 2
• Mémoire de tension: 1.1 V
• Configuration de module: 4096M x 64
• Temps du cycle de la ligne (TRC): 48 ns
• Refresh row cycle time (TRFC): 295 ns
• Rayon de temps actif: 28,56 ns
• Module XMP d'Intel®: Oui
• Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile): 3.0
• Tension de programmation (VPP): 1,8 V
• Placage en plomb: Or
• Norme JEDEC: Oui

• Conditions environnementales
• Température d'opération: 0 - 85 °C
• Température hors fonctionnement: -55 - 100 °C

• Poids et dimensions
• Largeur: 69,6 mm
• Hauteur: 30 mm