Parche térmico Gembird TG-P-01 100 x 100 mm 2 W/m·K Gris
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique de 2 W/m·K
- Stabilité parfaite, ne coule pas
- Non conducteur électriquement
- Dimensions 100 x 100 x 1 mm
- Plage de température -40 à 250 °C
- Inclut 1 pièce par paquet
Optimisez la dissipation thermique de vos composants avec le parche thermique Gembird TG-P-01, une solution haute performance pour une stabilité parfaite.
Caractéristiques Parche thermique Gembird TG-P-01
Conductivité thermique élevée. Avec une conductivité de 2 W/m·K, ce pad assure un transfert de chaleur optimal entre votre CPU, chipset ou processeur et son dissipateur, améliorant ainsi les performances et la longévité de votre système.
Stabilité et fiabilité garanties. Conçu pour ne pas se séparer, couler ou migrer, ce patch thermique offre une tenue mécanique exceptionnelle, même dans des conditions de température extrêmes, assurant un contact permanent et efficace.
Isolation électrique parfaite. Non conducteur électriquement et non capacitif, il élimine tout risque de court-circuit, ce qui le rend idéal pour une utilisation sécurisée sur des cartes mères et des composants sensibles.
Facilité d'application et compatibilité. Sa taille standard de 100 x 100 mm et son épaisseur de 1 mm le rendent facile à couper et à placer sur divers composants. Il est parfait pour les gamers, les overclockers et les techniciens cherchant une solution de refroidissement passive fiable.
Plage de température étendue. Fonctionne de manière optimale entre -40 °C et 250 °C, s'adaptant à tous les environnements de fonctionnement, des serveurs aux PC de bureau.
Ne laissez pas la chaleur compromettre vos performances. Ajoutez le parche thermique Gembird TG-P-01 à votre panier et bénéficiez d'une dissipation thermique de qualité professionnelle dès maintenant.
Especificaciones Parche thermique Gembird TG-P-01
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Parche thermique |
| Conductivité thermique | 2 W/m·K |
| Couleur du produit | Gris |
| Densité relative | 1,7 g/cm³ |
| Intervalle de température opérationnelle | -40 °C à 250 °C |
| Largeur | 100 mm |
| Profondeur | 100 mm |
| Hauteur | 1 mm |
| Poids | 23 g |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Largeur du paquet | 110 mm |
| Profondeur du paquet | 145 mm |
| Hauteur du paquet | 15 mm |
| Poids du paquet | 32 g |
FAQs - Parche thermique Gembird TG-P-01
À quoi sert un parche thermique ? Il remplace la pâte thermique pour dissiper la chaleur entre un composant (CPU, GPU, chipset) et son dissipateur, offrant une solution sans déchet et facile à appliquer.
Comment l'appliquer correctement ? Nettoyez les surfaces, coupez le pad à la taille nécessaire et placez-le directement sur le composant avant de monter le dissipateur. Aucune manipulation complexe n'est requise.
Quels sont ses avantages par rapport à la pâte thermique ? Il ne sèche pas, ne coule pas et ne nécessite pas de période de rodage. Il est idéal pour les espaces réduits et les assemblages permanents.
Est-il compatible avec tous les types de dissipateurs ? Oui, il est conçu pour une utilisation universelle avec les dissipateurs de chaleur standards, assurant une compatibilité large pour les montages PC.