Parche térmique Arctic TP-3 100 x 100 x 0,5 mm
Soyez le premier à donner votre avis.- Parche térmique bleu de 100 x 100 mm
- Épaisseur de 0,5 mm pour un contact optimal
- Idéal pour CPU, GPU et chipsets
- Installation propre sans déversement
- Quantité : 1 pièce par paquet
- Origine : Hong Kong
Optimisez la dissipation thermique de vos composants avec le parche térmique Arctic TP-3, conçu pour une conductivité supérieure et une installation sans désordre.
Caractéristiques Parche térmique Arctic TP-3
Conductivité thermique optimale. Ce parche de 0,5 mm d'épaisseur comble efficacement les espaces entre les dissipateurs et les puces, assurant un transfert de chaleur constant et fiable pour maintenir des températures de fonctionnement basses.
Installation propre et simple. Contrairement aux pâtes thermiques, le format solide du TP-3 évite tout déversement ou saleté, ce qui le rend idéal pour les assemblages précis et les mises à jour de matériel.
Compatibilité étendue. Avec ses dimensions de 100 x 100 mm, ce parche est parfaitement adapté aux cartes mères, aux cartes graphiques et aux systèmes de refroidissement nécessitant une surface de contact large et uniforme.
Durabilité et stabilité. Le matériau de haute qualité d'Arctic garantit une performance thermique stable dans le temps, sans dégradation ni durcissement prématuré.
Prêt à l'emploi. Livré en une seule pièce, ce parche est immédiatement utilisable pour améliorer la performance de votre configuration sans préparation complexe.
Spécifications Parche térmique Arctic TP-3
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Parche térmique |
| Couleur | Bleu |
| Largeur | 100 mm |
| Profondeur | 100 mm |
| Hauteur | 0,5 mm |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Largeur du paquet | 115 mm |
| Profondeur du paquet | 120 mm |
| Hauteur du paquet | 1,5 mm |
| Poids du paquet | 31 g |
| Pays d'origine | Hong Kong |
FAQs - Parche térmique Arctic TP-3
À quoi sert ce parche thermique ? Il est conçu pour améliorer le transfert de chaleur entre un composant (comme un processeur ou un chipset) et son dissipateur thermique, réduisant ainsi les températures de fonctionnement et améliorant la stabilité du système.
Comment l'utiliser ? Nettoyez les surfaces de contact, retirez le film protecteur des deux côtés du parche et appliquez-le directement sur le composant avant de fixer le dissipateur. Aucun outil supplémentaire n'est nécessaire.
Quelles sont ses avantages par rapport à une pâte thermique ? Il offre une application plus propre, sans risque de déversement, et est plus facile à manipuler pour les utilisateurs moins expérimentés, tout en fournissant une conductivité thermique compétitive.
Ce parche est-il réutilisable ? Non, il est conçu pour une utilisation unique afin de garantir des performances thermiques optimales et éviter toute contamination.