Pasta térmica StarTech.com SILV5 5 Jeringas 3.07 W/m·K
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité thermique de 3,07 W/m·K
- Seringues réutilisables de 1,5 g
- Plage de température de -30°C à 180°C
- Certifications CE et RoHS
- Compatibilité CPU jusqu'à 65 W
- Paquet de 5 jeringas
Optimisez la dissipation thermique de votre CPU avec cette pâte thermique haute performance, idéale pour les systèmes de refroidissement.
Caractéristiques Pasta térmica
Conductivité thermique supérieure. Avec une conductivité de 3,07 W/m·K, cette pâte thermique assure un transfert de chaleur efficace, gardant votre CPU au frais même sous charge.
Certifications de sécurité. Elle dispose des certifications CE et RoHS, garantissant une utilisation sûre et le respect des normes environnementales.
Seringues réutilisables. Chaque seringue de 1,5 g peut être refermée, évitant que la pâte ne sèche entre les utilisations et permettant des applications multiples.
Large plage de température. Fonctionne de manière fiable de -30°C à 180°C, idéale pour divers environnements et usages.
Compatibilité étendue. Parfaite pour les CPU avec TDP jusqu'à 65 W, ainsi que pour les chipsets et autres composants nécessitant un refroidissement.
Si vous cherchez une pâte thermique fiable et performante, c'est le choix parfait. Découvrez la différence dans le refroidissement de votre système.
Spécifications Pasta térmica
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Type | Pâte thermique |
| Conductivité thermique | 3,07 W/m·K |
| Ingrédients | Carbone, oxyde métallique, silicone |
| Couleur | Bleu, argent, blanc |
| Résistance thermique | 0,12 °C/W |
| Densité relative | 1,7 |
| Plage de température opérationnelle | -30°C à 180°C |
| Plage de température de stockage | -30°C à 180°C |
| Humidité relative de fonctionnement | 50% à 80% |
| Certifications | CE, RoHS |
| Dimensions du produit | 20 mm x 67 mm x 20 mm |
| Poids du produit | 4 g |
| Quantité par paquet | 5 seringues |
| Dimensions du paquet | 70 mm x 90 mm x 40 mm |
| Poids du paquet | 40 g |
FAQs - Pasta térmica
À quoi sert cette pâte thermique ?
Elle est conçue pour améliorer la dissipation de chaleur des CPU, chipsets et autres composants électroniques, assurant des performances optimales et prévenant la surchauffe.
Comment l'appliquer correctement ?
Appliquez une petite quantité (environ un grain de riz) entre le dissipateur de chaleur et le CPU, en assurant une fine couche uniforme pour un transfert de chaleur efficace.
Quels avantages offre-t-elle par rapport à d'autres pâtes thermiques ?
Elle offre une conductivité thermique supérieure de 3,07 W/m·K, des certifications de sécurité CE et RoHS, et des seringues réutilisables facilitant l'application et le stockage.
Est-il sûr d'utiliser cette pâte thermique ?
Oui, elle dispose des certifications CE et RoHS, garantissant qu'elle est sûre pour une utilisation prévue et conforme aux normes de sécurité et environnementales.