Pâte Thermique 3Go 4g

3Go présente cette pâte avec une composition électriquement non conductrice et une faible résistance thermique. Idéal pour améliorer le transfert de chaleur entre les processeurs, la mémoire, les chipsets graphiques, etc. et des solutions de refroidissement, pour obtenir un refroidissement plus efficace.

Caractéristiques:

• Poids net : 4gr
• Conductivité thermique : >5,15 W/mk
• Viscosité : 12,5 gr/cm3
• Impédance thermique : <0,078 ºC-in3/W
• Seringue (4gr)

Caractéristiques:

• Performance
  • Convient pour : processeur
  • Type: Dissipateur thermique
  • Sockets de processeur pris en charge : LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1356 (Socket B2), LGA 1366 (Socket B), LGA 1567 (Socket Socket LS), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 3647 (Socket P), LGA 771 (Socket J), LGA 775 (Socket T), Socket 370, Socket 478, Prise 604, Prise 754, Prise 755, Prise 938, Prise 939, Prise 940, Prise G34, Prise AM1, Prise AM2, Prise AM3, Prise AM3, Prise AM3+, Prise AM4, Prise C32, Prise F (1207), Prise FM1 , Prise FM2, Prise FM2+, Prise FT1 BGA, Prise G34, Prise SP3, Prise TR4
  • Processeur pris en charge : AMD A, AMD Athlon, AMD Athlon FX, AMD Athlon II, AMD Athlon II Dual-Core, AMD Athlon II X2, AMD Athlon II X3, AMD Athlon II X4, AMD Athlon MP, AMD Athlon Neo X2, AMD Athlon X2, AMD Athlon X2 Dual-Core, AMD Athlon II Dual-Core Mobile, AMD Phenom II Quad-Core Mobile, AMD Phenom II Triple-Core Mobile, AMD Phenom II X2, AMD Phenom II X3, AMD Phenom II X4, AMD Phenom II X6, AMD Phenom II, AMD Phenom X4, AMD Ryzen, AMD Sempron, AMD Turion 64 X2 Dual-Core, AMD Turion II Neo, AMD Turion ® Dual-Core, Intel Celeron E, Intel® Celeron® G, Intel® Celeron ® M, Intel® Core™2 Duo, Intel® Core™ 2 Extreme, Intel® Core™2 Quad, Intel® Core™ Duo, Intel® Core™ Solo, Intel® Core™ , Intel® Pentium® 4, Intel® Pentium ® 4 Extreme Edition, Intel® Pentium® D, Intel® Pentium® Dual Core, Intel® Pentium® Extreme Edition, Intel® Pentium® G, Intel® Pentium® III, Intel® Pentium® M, Intel® X99, Intel® Xeon ®, famille de processeurs Intel® Xeon® E3, Intel® Xeon Phi™, Intel® Xeon® W, VIA C7, VIA Luke, VIA Nano, VIA V4
  • Résistance thermique : 0,078°C/W
• Composition
  • Oxyde d'aluminium : 33 %
  • Oxyde de magnésium : 12 %
  • Poly(diméthylsiloxane) : 10 %
  • Acélitide de magnésium : 45 %