Pâte thermique Thermaltake TG-30

Le TG-30 est un composé thermique haut de gamme offrant des performances de refroidissement de haut niveau, conçu pour réduire efficacement la température du processeur.

Caractéristiques:

• Conductivité thermique élevée : le composé thermique contient de la poudre de diamant, qui fournirait une conductivité thermique de 4,5 W/mk, ce qui pourrait répondre aux principaux besoins de l'utilisateur.
• Facile à appliquer : la pâte thermique spécialement formulée de Thermaltake s'adapte parfaitement au pochoir en nid d'abeille, ce qui permet d'appliquer plus facilement votre pâte thermique pour une surface propre et bien enduite qui s'adapte à tous les processeurs.
• Kit d'application tout-en-un : ce kit d'application de pâte thermique comprend un ensemble d'outils faciles à appliquer pour une utilisation immédiate.
• Durabilité et sécurité : le composé thermique de haute qualité offre une durée de vie plus longue pour éliminer le séchage ou les fissures pendant l'utilisation. Le composé non conducteur d'électricité garantit de meilleures mesures de sécurité pour vous et votre système.

Caractéristiques:

• Conductivité thermique 4,5 W/mk
• Gris
• Poids 4g
• Viscosité 76 Pa-s
• Impédance thermique 0,185°C -in²/W
• Densité 2,55 g/cm³