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  • Refrigeration Air Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
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    Refrigeration Air Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane

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    P/N: XC326 | Cod. Article: 11162284
    Xilence | Ventilateurs processeur Xilence
    31,07
    Le plus remarquable
    • Refroidisseur CPU compact et performant
    • Compatible avec plusieurs sockets Intel
    • Ventilateur PWM silencieux de 92 mm
    • Dissipation thermique efficace jusqu'à 130 W
    • Installation facile avec backplate Intel
    • Livré avec pâte thermique incluse
    31,07
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    31,07
    Caractéristiques
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    Questions et réponses0
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    À propos du produit

    Optimisez la performance de votre processeur avec le refroidisseur Xilence XC326, compact et efficace.

    Caractéristiques Refrigeration Air Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane

    Refroidissement performant et silencieux. Le design Single Tower avec deux caloducs assure une dissipation thermique optimale pour les processeurs multi-cœurs puissants. Le ventilateur PWM de 92 mm maintient une faible vitesse de rotation, réduisant ainsi le bruit tout en garantissant un flux d’air efficace.

    Compatibilité étendue. Supporte une large gamme de sockets Intel, incluant LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 et 1851, grâce à une fixation Backplane robuste, facilitant l’installation et assurant une stabilité maximale.

    Conception intelligente. La disposition innovante des ailettes améliore la circulation de l’air, optimisant le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur. La pâte thermique fournie garantit un contact thermique homogène et efficace.

    Installation facile et complète. Livré avec une backplate Intel et de la pâte thermique, ce refroidisseur est prêt à être monté rapidement, idéal pour les utilisateurs exigeants souhaitant maintenir leur système à basse température.

    Ne laissez pas la chaleur limiter vos performances. Choisissez le Xilence XC326 pour un refroidissement fiable et silencieux. Continuez votre lecture pour découvrir ses spécifications détaillées et répondre à vos questions.

    Spécifications Refrigeration Air Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane

    SpécificationDétail
    FabricantXilence
    ModèleXC326
    Type de refroidissementAir, Single Tower
    Compatibilité SocketLGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851
    FixationBackplane
    Ventilateur1 x 92 mm PWM
    Vitesse maximale ventilateur2000 RPM
    Nombre de caloducs2
    Débit d’air111,11 m³/h
    Niveau sonore maximal23,8 dB
    Puissance thermique maximale (TDP)130 W
    Dimensions (L x l)130 mm x 93 mm
    Poids335 g
    Accessoires inclusBackplate Intel, pâte thermique
    OrigineChine

    FAQs - Refrigeration Air Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane

    Q1 : Ce refroidisseur est-il compatible avec mon processeur Intel LGA 1200 ?
    Oui, il supporte tous les sockets Intel listés, y compris le LGA 1200, garantissant une installation sécurisée.

    Q2 : Le ventilateur est-il bruyant en fonctionnement ?
    Non, grâce à la gestion PWM et à la conception optimisée, le niveau sonore maximal est de seulement 23,8 dB, très discret.

    Q3 : Quelle est la capacité de dissipation thermique ?
    Le refroidisseur peut gérer jusqu’à 130 W de TDP, adapté aux processeurs multi-cœurs performants.

    Q4 : L’installation nécessite-t-elle des outils spécifiques ?
    Non, le système Backplane et les accessoires fournis permettent une installation simple et rapide sans outils complexes.

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