Pasta térmica LC-Power LC-TG-1G 4 W/m·K Gris
Soyez le premier à donner votre avis.- Conductivité 4 W/m·K pour une dissipation optimale
- Viscosité élevée pour une application précise
- Plage de température -50 °C à 150 °C
- Racloir inclus pour faciliter l'application
- Poids léger de 1 g par unité
- Compatible avec processeurs et GPUs
Optimisez la dissipation thermique de votre PC avec la pâte thermique LC-Power LC-TG-1G, conçue pour une conductivité de 4 W/m·K et une application précise.
Caractéristiques Pasta térmica LC-TG-1G
Conductivité thermique élevée. Avec une valeur de 4 W/m·K, cette pâte assure un transfert de chaleur efficace entre votre processeur et son dissipateur, réduisant les températures sous charge.
Viscosité optimisée. Sa viscosité de 4.800.000 mPas permet une application uniforme sans coulage, idéale pour les montages de précision.
Stabilité thermique. Fonctionne dans une plage de -50 °C à 150 °C, garantissant des performances constantes dans divers environnements.
Facilité d'application. Le produit est livré avec un racloir inclus, simplifiant la préparation de la surface et l'application de la pâte.
Compatibilité universelle. Conçue pour les processeurs et cartes graphiques, elle convient aux gamers, overclockers et professionnels de l'informatique.
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Especificaciones Pasta térmica LC-TG-1G
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Type | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 4 W/m·K |
| Couleur du produit | Gris |
| Viscosité | 4.800.000 mPas |
| Résistance thermique | 0,095 °C/W |
| Densité relative | 2,5 g/cm³ |
| Plage de température opérationnelle | -50 °C à 150 °C |
| Certifications | CE |
| Poids | 1 g |
| Quantité par paquet | 1 pièce |
| Racloir inclus | Oui |
| Dimensions du paquet (L x P x H) | 82 mm x 21 mm x 15 mm |
| Poids du paquet | 6 g |
FAQs - Pasta térmica LC-TG-1G
¿Para qué sirve la pasta térmica LC-TG-1G? Esta pasta está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o la GPU y su disipador, reduciendo las temperaturas de funcionamiento y estabilizando el rendimiento en tareas exigentes como gaming o renderizado.
¿Cómo se aplica correctamente? Se debe aplicar una pequeña cantidad (grano de arroz) en el centro del procesador, y luego presionar el disipador para distribuir la pasta de forma uniforme. El racloir incluido ayuda a preparar la superficie.
¿Qué ventajas ofrece frente a otras pastas? Con una conductividad de 4 W/m·K y baja resistencia térmica (0,095 °C/W), ofrece un equilibrio óptimo entre rendimiento y facilidad de aplicación, ideal para overclocking y sistemas de alto rendimiento.
¿Es compatible con mi sistema? Sí, es universal para processeurs y GPUs, y soporta un rango amplio de temperaturas (-50 °C a 150 °C), adecuado para entornos de trabajo y gaming intensivos.