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  • Pasta térmica Xilence XZ018 5,15 W/m·K Noir/Blanc
    • Pasta térmica Xilence XZ018 5,15 W/m·K Noir/Blanc
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    Pasta térmica Xilence XZ018 5,15 W/m·K Noir/Blanc

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    P/N: ZUB-XPTP | Cod. Article: 11051390
    37,03
    Vendu et expédié parZoomici Store
    3,2/5
    18 évaluations
    Le plus remarquable
    • Conductivité 5,15 W/m·K
    • Plage de température -30 à 280 °C
    • Couleur Noir et Blanc
    • Emballage blister 110 mm
    • Quantité : 1 pièce
    • Pour CPU et GPU
    37,03
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    37,03
    Caractéristiques
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    Questions et réponses0
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    À propos du produit

    Optimisez la dissipation thermique de votre PC avec la pâte thermique Xilence XZ018, conçue pour une conductivité exceptionnelle et une application facile.

    Caractéristiques Xilence XZ018

    Conductivité thermique élevée. Avec une valeur de 5,15 W/m·K, cette pâte assure un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et son dissipateur, réduisant les températures sous charge.

    Stabilité thermique extrême. Fonctionne de manière fiable dans une plage de -30 °C à 280 °C, idéale pour les overclockeurs et les systèmes exigeants.

    Application simple et précise. Sa texture optimisée permet une couverture uniforme sans bulles, garantissant un contact parfait et des performances durables.

    Compatibilité universelle. Idéale pour les processeurs, cartes graphiques et autres composants nécessitant une interface thermique de haute qualité.

    Emballez efficacement. Le blister de 110 mm de largeur facilite le stockage et la manipulation, tout en protégeant la pâte de la contamination.

    Améliorez les performances de votre système dès maintenant avec cette pâte thermique de qualité supérieure.

    Spécifications Xilence XZ018

    SpécificationDétail
    TypePâte thermique
    Conductivité thermique5,15 W/m·K
    CouleurNoir, Blanc
    Résistance thermique0,201 °C/W
    Plage de température-30 °C à 280 °C
    Largeur110 mm
    Profondeur25 mm
    Hauteur15 mm
    Poids1,5 g
    Quantité par paquet1 pièce
    Type d'emballageBlister

    FAQs - Xilence XZ018

    À quoi sert cette pâte thermique ? Elle sert à améliorer le transfert de chaleur entre un composant (CPU, GPU) et son dissipateur, réduisant ainsi les températures de fonctionnement et améliorant les performances.

    Comment l'appliquer correctement ? Appliquez une petite quantité (graine de riz) au centre du processeur, puis fixez le dissipateur. Évitez les surapplications pour prévenir les débordements.

    Quels sont ses avantages par rapport à d'autres pâtes ? Sa conductivité de 5,15 W/m·K offre un excellent rapport performance/prix, avec une stabilité thermique étendue pour une fiabilité à long terme.

    Est-elle compatible avec tous les dissipateurs ? Oui, elle est conçue pour une compatibilité universelle avec les dissipateurs à air et à eau standards.

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